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2025-06-07
斯米克BAg30CuZnCd(ISOAg330)银焊条
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HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL312银基焊条 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL313银基焊条 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL321银基焊条 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL323银基焊条 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL325银基焊条 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL326银基焊条 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
斯米克BAg30CuZnCd(ISOAg330)银焊条BQJOSIbH